【據unmannedsystemstechnology網站2019年8月26日報道】為無人系統和機器人平臺提供印刷電路板制造、組裝和測試服務的供應商San Francisco Circuits (SFC) 公司宣布，該公司正在為其標準和先進技術電路板開發并提供可擴展的印刷電路板公差能力。SFC在其網站上公布了新的完整清單，重點內容包括內層間隙、襯墊尺寸、孔尺寸、PCB 厚度、鋪設線路、電路板特征、彎曲和扭轉等。SFC公司負責管理PCB工藝的各個方面 ，包括 銷售、工程咨詢、制造、組件采購和組裝，消除了各種供應關系的管理需要，并將 諸如組件過剩或公差問題 的錯誤溝通降到最小 。SFC公司表示，所有電路板均按照有效的 IPC指南和標準(通常為 IPC-A-600 2 級標準) 進行制造，并根據要求，HDI 板也可采用較小的公差完成制造 。